2023WEIE第二十三屆中國國際（西部）電子智造與微電子博覽會
簡稱：WEIE展或西部電子智造博覽會
舉辦時間：2023/11/29---2023/12/1
舉辦展館：中國西部國際博覽城 四川省成都市天府新區福州路東段88號 乘車路線
所屬行業：電子電力
展會城市：四川|成都市
主辦單位：中國科學技術協會 智能制造學會聯合體 四川省電子學會 四川省通信學會 四川省集成電路產業聯盟 重慶市電子學會 重慶市電子電路制造行業協會 深圳市半導體產業發展促進會 重慶市LED照明研發與產業聯盟 成都市集成電路行業協會
展會面積：20000平方米
舉辦周期：一年一屆
展會簡介
001-成都全球芯片與半導體產業博覽會
002--西部智能信息通信與5G博覽會
003、西部智能電子大會【電子智造與微電子展 】
中國國際（西部）電子智造與微電子博覽會（簡稱：WEIE展或西部電子智造博覽會）將于2023年11月29日 -12月1日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。本屆博覽會已提升為西部國家級展示平臺，由中國科學技術協會、智能制造學會聯合體、四川省電子學會、四川省通信學會、四川省通信行業協會、重慶市電子學會、重慶市電子電路制造產業協會、成渝集成電路產教融合發展聯盟、四川省集成電路產業聯盟、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦，同時也得到了中國電子信息聯合會、中國電子學會及四川省經濟和信息化廳等機構的大力支持。
大會力邀中電、華為、德中 、快克、日東、勁拓、日聯、華工激光、大族電機、大族激光、瑞馳、億誠達、優利德、凱格精機、亨達洋靜電、威廉姆自動化、卓茂科技、路遠自動化、仕貝德科技、埃塔電子、鑫美威自動化、英威騰自動、旗瀚科技、偉創實力、優絡智能、雷賽智能、艾特訊科技、棋港科技……等國內外電子智造核心企業高層代表出席展會。
本次博覽會以“智能賦能，創新發展”為主題，立足于我國大西部成渝雙城經濟圈，專注于電子智造、微電子、3C自動化、半導體、手機智造及電子材料行業新產品、新技術、新設備及新應用；著力打造集商貿洽談，國際交流及品牌展示為一體的專業交流平臺，并為電子智造及微電子應用領域提供最佳解決方案。
WEIE 2023以“展研結合”的風格，同期舉辦2023成渝電子信息產業高峰論壇，2023中國西部電子智造與機器人創新發展論壇，中國西部半導體產業創新與發展論壇及電子材料技術創新應用研討會等前瞻實用的配套活動，為全面助力成渝地區電子信息產業配套鏈、要素供應鏈、產品價值鏈、技術創新鏈“四鏈”融合，為成渝地區共建世界級電子信息產業集群貢獻“WEIE”力量。
同期舉辦：
2023第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會
2023第23屆中國國際（西部）信息通信博覽會暨西部國際數字智能展
2023第23屆中國國際（西部）智能電子博覽會
展品范圍
本次展會專業性突出，重點呈現電子制造過程即電子工廠的技術設備，以及電子成品/產品。大會設立展區包括：
一、電子智能制造展區：
SMT表面貼裝設備、電子制造后段裝聯設備、機器人及視覺系統、各類測試設備、組裝及工具、半導體技術及應用設備、手機電腦組裝設備、玻璃蓋板相關設備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設備、自動化設備及配套、噴涂設備、金屬外殼加工設備、電子器件、各類激光加工設備、元器件制造設備、PCB制造設備、電源技術及制造設備、測量及檢測設備以及技術服務或貿易服務。
六大產線：智慧倉儲產線、SMT智能產線、手機智造產線、汽車電子產線、智能穿戴產線、智能包裝產線。
二、微電子與半導體展區：
1.微電子/半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2.微電子/半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3.半導體分立器件產品與應用技術等；
4.半導體光電器件；
5.IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6.集成電路終端產品。
三、手機產品及其智造展區：
* DIP * 測試段* 組裝線* 包裝段
* 顯示材料及部件* 外殼材料及部件* 包裝附屬品
四、3C自動化展區
五、特設--智能電子展區：
* 智慧城市展* 智能生活展 * 智能家居展
*智能交通展* 智能穿戴展* 智能安防展
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